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    集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。

目录
集成电路芯片

案例

    芯片命名方式太多了,一般都是 字母+数字+字母
    前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。像MC开始的多半是摩托罗拉的,MAX开始的多半是美信的。
    中间的数字是功能型号。像MC7805和LM7805,从7805上可以看出它们的功能都是输出5V,只是厂家不一样。
    后面的字母多半是封装信息,要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。
    数字芯片有74系列和40(含14)系列,当然还有微机片即模拟电路片(如家电应用)还有普通(LM324)及高速放大器片,当然NE555和LM339等都是常见的集成电路芯片,不过还要看你从事那些方面的工作,这里无法详细列举。

结构

    电路形成于硅基板上,电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出/输入垫,用以与固定封环电连接。

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