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PCB双面板阅读:551

    pcb双面板(double-sided boards)的两面都有布线。不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔(via)。导孔是在pcb上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 严格意义上来说双面板是电路板中很重要的一种pcb板,他的用途是很大的,看一板pcb板是不是双面板也很简单,相信朋友们对单面板的认识是完全可以把握的了,双面板就是单面板的延伸,意思是单面板的线路不够用从而转到反面的,双面板还有重要的特征就是有导通孔。简单点说就是双面走线,正反两面都有线路!一句概括就是:双面走线的板就是双面板!有的朋友就要问了比如一块板双面走线,但是只有一面有电子零件,这样的板到底是双面板还是单面板呢?答案是明显的,这样的板就是双面板,只是在双面板的板材上装上了零件而已。

发展方向

    近年,随着vlsi、电子零件的小型化、高集积化的进展,多层板多朝搭配高功能电路的方向前进,是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷,也连带地对电气特性(如crosstalk、阻抗的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件(smd)的盛行,使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小,且朝高多层板(10~15层)的开发蔚为风气。1980年代后半,为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势,0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外,部份少量多样生产的产品,则采用感光阻剂形成图样的照相法。

    大功率功放-基材:陶瓷+fr-4板材+铜基,层数:4层+铜基,表面处理:沉金,特点:陶瓷+fr-4板材混合层压,附铜基压结.

    军工高频多层板-基材:ptfe,板厚:3.85mm,层数:4层,特点:盲埋孔、银浆填孔。

    绿色产品-基材:环保fr-4板材,板厚:0.8mm,层数:4层,尺寸:50mm×203mm,线宽/线距:0.8mm,孔径:0.3mm,表面处理:沉金、沉锡。

    高频、高tg器件-基材:bt,层数:4层,板厚:1.0mm,表面处理:化金。  嵌入式系统-基材:fr-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,阻焊颜色:黄色。

    dcdc,电源模块-基材:高tg厚铜箔、fr-4板材,尺寸:58mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3oz(105um),盲埋孔技术,大电流输出。

    高频多层板-基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。

    光电转换模块-基材:陶瓷+fr-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。  背板-基材:fr-4,层数:20层,板厚:6.0mm,外层铜厚:1/1盎司(oz),表面处理:沉金。

    微型模块-基材:fr-4,层数:4层,板厚:0.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:4mils/4mils,特点:盲孔、半导通孔。

    通信基站-基材:fr-4,层数:8层,板厚:2.0mm,表面处理:喷锡,线宽/线距:4mils/4mils,特点:深色阻焊,多bga阻抗控制。

    数据采集器-基材:fr-4,层数:8层,板厚:1.6mm,表面处理:沉金,线宽/线距:3mils/3mils,阻焊颜色:绿色哑光,特点:bga、阻抗控制。

pcb双面板制作流程

    pcb双面板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术(例如:压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善)更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。

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