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硅片测试仪可以测量硅片厚度总厚度变化TTV、弯曲度，该仪器适用于Si，Ga，As，InPGe等几乎所有的材料，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。
晶圆硅片测试尺寸：50mm-300mm.
厚度测试范围：1000um，可扩展到1700um.
厚度测试精度：+/-0.25um
厚度重复性精度：0.050um
TTV测试精度:+/-0.05um
TTV重复性精度:0.050um
弯曲度测试范围：+/-500um[+/-850um]
弯曲度测试精度：+/-2.0um
弯曲度重复性精度：0.750um
晶圆硅片导电型号：P或N型
材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料
可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等
平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口
硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带
连续5点测量
无接触测量
适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料
厚度和 TTV 测量采用无接触电容法探头
高分辨率液晶屏显示厚度和 TTV 值
性价比高
菜单式快速方便设置
高分辨率液晶 LCD 显示
提供和计算机连接的输出端口
提供打印机端口
便携且易于安装
为晶圆硅片关键生产工艺提供精确的无接触测量
高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
高质量 聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确定位提供保障
