万用表/多用表电流表/钳形电流表电压表电源电能表校验装置无功功率表功率表电桥电能质量分析仪功率因数表电能(度)表介质损耗测试仪试验变压器频率表相位表同步指示器电阻表(阻抗表)电导表磁通表外附分流器 更多>>
流量检测仪表物位检测仪表记录/显示仪表机械量检测仪表温度检测仪表执行器显示控制仪表压力检测仪表过(流)程分析/控制仪表过程仪表阀门透视仪工业酸度计溶氧仪超声界面计校验仪仿真器其他工业自动化仪表 更多>>
检漏仪电火花检测(漏)仪超声检测仪其它探伤仪金属探测仪涂层检测仪其它硬度计测振仪频闪仪动平衡仪涂层测厚仪超声波测厚仪橡胶塑料测厚仪壁厚测厚仪塑料薄膜片测厚仪镀层测厚仪其它测厚仪维氏硬度计洛氏硬度计布氏硬度计 更多>>
热封试验仪适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计,还可以进行各种塑料软管封口的实验。
热封温度:室温-300°(精度±0.2°)气源压力:≤0.7MPa
热封时间:0.1-999.9s 外形尺寸:536mm(L)*335mm(B)*413mm(H)
热封压力:0.05-0.7 MPa 热封面:330mm*10mm 电源:AC 220V 50Hz 净重:43Kg
热封加热形式:单加热或双加热(单加热:只有一个封头加热,双加热:上下封头同时加热)
标准:QB/T2358(ZBY28004),ASTM F2029,YBB 00122003
微电脑控制,液晶显示(目前市面上很多同类产品都是LED数码管显示)
热封参数微电脑控制(压力,时间都是通过微电脑控制,目前市面上很多产品时间采用计时器,压力采用的是指针式压力表)
数字P.I.D温度控制(P.I.D控制是控制理论中比较经典的控制方法)
手动与脚踏两种启动模式(配备脚踏开关,功能等同于试验键,方便操作)
超长热封面设计(热封面为330mm*10mm,且接收客户定制)
RS232接口(RS-232-C接口(又称EIA-RS-232-C)是目前最常用的一种串行通讯接口。他是1970年由美国电子工业协会(EIA)联合贝尔系统,调制解调器厂家以及计算机终端生产厂家共同定制的用于串行通讯的标准。他的全名是“数据终端设备(DTE)和数据通讯设备(DCE)之间串行二进制数据减缓接口技术标准”)
采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口,该仪器满足多种国家和国际标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003
热封试验仪微电脑控制、液晶显示、菜单式界面、PVC操作面板、数字P.I.D.温度控制、下置式双气缸同步回路、手动与脚踏二种试验启动模式、上下热封头独立控温、可定制多种热封面形式,铝灌封均温加热管,快拔插式加热管电源接头,RS232接口,防烫伤安全设计,可以有效保证用户使用的方便性和安全性。
热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大,热封试验仪,通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标,进而指导大规模工业生产。
仪器百科,仪器仪表知识,一查百通!
已收录词条12980个