热封试验仪阅读：240

　　热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大，热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标，进而指导大规模工业生产。

　　微电脑控制，液晶显示（目前市面上很多同类产品都是LED数码管显示）

　　热封参数微电脑控制（压力，时间都是通过微电脑控制，目前市面上很多产品时间采用计时器，压力采用的是指针式压力表）

　　数字P.I.D温度控制（P.I.D控制是控制理论中比较经典的控制方法）

　　手动与脚踏两种启动模式（配备脚踏开关，功能等同于试验键，方便操作）

　　超长热封面设计（热封面为330mm*10mm，且接收客户定制）

　　RS232接口（RS-232-C接口（又称EIA-RS-232-C）是目前最常用的一种串行通讯接口。他是1970年由美国电子工业协会（EIA）联合贝尔系统，调制解调器厂家以及计算机终端生产厂家共同定制的用于串行通讯的标准。他的全名是“数据终端设备（DTE）和数据通讯设备（DCE）之间串行二进制数据减缓接口技术标准”）

　　采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口，该仪器满足多种国家和国际标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

　　热封试验仪微电脑控制、液晶显示、菜单式界面、PVC操作面板、数字P.I.D.温度控制、下置式双气缸同步回路、手动与脚踏二种试验启动模式、上下热封头独立控温、可定制多种热封面形式，铝灌封均温加热管，快拔插式加热管电源接头，RS232接口，防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性。

　　热封温度：室温-300°（精度±0.2°）气源压力：≤0.7MPa

　　热封时间：0.1-999.9s 外形尺寸：536mm（L）*335mm(B)*413mm（H）

　　热封压力：0.05-0.7 MPa 热封面：330mm*10mm 电源：AC 220V 50Hz 净重：43Kg

　　热封加热形式：单加热或双加热（单加热：只有一个封头加热，双加热：上下封头同时加热）

　　标准：QB/T2358(ZBY28004),ASTM F2029，YBB 00122003