匀胶机阅读：52

　　1.手动型：操作简单，适合实验室小批量使用。

　　2.半自动型：支持程序控制，可设定多步工艺流程。

　　3.全自动型：集成机械手，用于洁净室生产线，实现晶圆自动上下料。

　　1.旋转速度：常见范围100~10,000 rpm，精度可达±1 rpm。

　　2.加速度控制：可调加速度，影响成膜均匀性。

　　3.基片尺寸：支持2英寸、4英寸、6英寸、8英寸硅片，也可定制更大或非标尺寸。

　　4.控制系统：程序化控制多步工艺（如预旋、主旋、延时滴胶等）。

　　5.真空吸附：通过真空将基片牢固固定在旋转平台上。

　　6.材料兼容性：适用于光刻胶、PMMA、PDMS、染料、聚合物溶液等。

　　7.环境控制：部分高端机型配备洁净罩、温湿度控制或惰性气体保护。

　　1.操作环境应保持洁净（如洁净室或层流罩内），避免尘埃污染。

　　2.光刻胶需过滤后使用，防止颗粒堵塞喷嘴或影响成膜质量。

　　3.定期清洁旋转盘和真空管道，防止胶体堆积。

　　4.高速旋转时严禁打开盖子，确保安全。

　　1.滴胶：将适量的光刻胶滴在基片表面中心。

　　2.低速旋转（铺展阶段）：以较低转速（如500–1000 rpm）旋转，使胶液初步铺开。

　　3.高速旋转（匀胶阶段）：加速至高转速（如2000–6000 rpm），离心力将多余的胶甩出，留下均匀的薄层。

　　4.干燥：旋转结束后，溶剂挥发，形成固态薄膜。

　　5.后处理：通常还需进行前烘（Pre-bake/Soft Bake）以去除残留溶剂。

　　1.半导体制造：光刻工艺中的涂胶环节。

　　2.微机电系统（MEMS）：微结构加工前的薄膜制备。

　　3.纳米压印（Nanoimprint Lithography）：模板涂胶。

　　4.光学器件：抗反射涂层、滤光片制备。

　　5.太阳能电池：功能层涂布。

　　6.科研实验：高校与研究所用于材料表面改性、传感器制备等。