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1.优点：
切割精度高、表面质量好；
材料损耗低（刀缝可窄至0.1 mm）；
自动化程度高，适合批量生产；
切割应力小，减少崩边和微裂纹。
2.缺点：
内圆刀片制造复杂、成本高；
刀片更换和张紧需专业操作；
对冷却系统和水质要求高；
不适合超大尺寸或超厚材料切割。
1.内圆刀片系统
刀片为环形金属基体，内缘电镀或烧结金刚石磨料。
刀片高速旋转，工件相对进给，实现线性切割。
相比外圆切片机，内圆刀片刚性更好、切缝更窄、材料损耗小。
2.自动送料与夹持系统
采用伺服电机或步进电机驱动工件进给。
配备高精度夹具，确保工件定位稳定。
3.冷却与排屑系统
使用去离子水或专用冷却液喷淋，降低切割温度、延长刀片寿命。
自动过滤和循环冷却液，保持加工环境清洁。
4.控制系统
基于PLC或工业计算机，集成人机界面（HMI）。
可预设切割参数（如进给速度、切割深度、主轴转速等）。
支持自动对刀、厚度检测、异常报警等功能。
5.安全与防护
全封闭防护罩，防止冷却液飞溅和碎片飞出。
配备急停按钮、门禁联锁等安全装置。
1.半导体行业：硅晶圆、碳化硅（SiC）、砷化镓（GaAs）晶锭切片。
2.光伏产业：单晶硅/多晶硅棒切片。
3.光学材料：石英、蓝宝石、YAG激光晶体等。
4.电子陶瓷：氧化铝、氮化铝基板切割。
