片式多层陶瓷电容器阅读：873

    1.为了适应便携式通信工具的需求，片式多层电容器也正在向低压大容量、超小超薄的方向发展。
    2.为了适应某些电子整机和电子设备向大功率高耐压的方向发展（军用通信设备居多），高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压片式电容器也是目前的一个重要的发展方向。
    3.为了适应线路高度集成化的要求，多功能复合片式电容器（LTCC）正成为技术研究热点。

    MLCC可适用于各种电路，如振荡电路、定时或延时电路、耦合电路、去耦电路、平滤滤波电路、抑制高频噪声电路、旁路等。近年来还在DC/DC变换器电路、电荷泵变换器电路中得到了极其广泛的应用。这些电源电路中的工作频率已提高到1～3MHz，在这个频率范围内MLCC有极好的性能，它不仅减小了能量损耗、纹波电压，提高了转换频率，并且体积小，成本低（取代了钽电解），这对便携产品具有重要意义。

    1.由于使用多层介质叠加的结构，高频时电感非常低，具有非常低的等效串联电阻，因此可以使用在高频和甚高频电路滤波无对手。
    2.无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路。
    3.使用在低阻抗电路不需要大幅度降额。
    4.击穿时不燃烧爆炸，安全性高。

    1.材料技术（陶瓷粉料的制备）
    现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类（Y5V、X7R和COG）。其中X7R材料是各国竞争最激烈的规格，也是市场需求、电子整机用量最大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料（BaTiO3）改性。日本厂家（如村田muRata）根据大容量（10μF以上）的需求，在D50为100纳米的湿法BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料，最终制作出10μF-100μF小尺寸（如0402、0201等）MLCC。国内厂家则在D50为300-500纳米的BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料，跟国外先进粉体技术还有一段差距。
    2.叠层印刷技术（多层介质薄膜叠层印刷）
    如何在0805、0603、0402等小尺寸基础上制造更高电容值的MLCC一直是MLCC业界的重要课题之一，近几年随着材料、工艺和设备水平的不断改进提高，日本公司已在2μm的薄膜介质上叠1000层工艺实践，生产出单层介质厚度为1μm的100μFMLCC，它具有比国巨电容器更低的ESR值，工作温度更宽（-55℃-125℃）。代表国内MLCC制作最高水平的风华高科公司能够完成流延成3μm厚的薄膜介质，烧结成瓷后2μm厚介质的MLCC，与国外先进的叠层印刷技术还有一定差距。当然除了具备可以用于多层介质薄膜叠层印刷的粉料之外，设备的自动化程度、精度还有待提高。
    3.共烧技术（陶瓷粉料和金属电极共烧）
    MLCC元件结构很简单，由陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层构成。MLCC是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质（2μm以下）、更高层数（1000层以上）的MLCC。当前日本公司在MLCC烧结专用设备技术方面领先于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉（钟罩炉和隧道炉），而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。

    1.等效串联电阻（ESR）小，阻抗（Z）低
    2.额定纹波电流大
    3.品种、规格齐全
    4.尺寸小（耐压10V）
    5.无极性