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    热传导测试：

    这是热流计常用的一种应用，主要是对各种设备的保温性能测试，包括各种工业炉窑、热力输送管道、建筑物、冷库、纺织物和服装、人员输送工具（客车、客轮、客机等）、暖棚等，地热和土壤热流的测试，制造热流法热导率测试设备等等。

    对于各种工业炉窑、热力输送管道、建筑物、冷库等的保温性能测试，通常被称为节能监测（节能检测或节能测试），对于此类测试我国已有相应的国家标准，如GB/T 4272-2008 设备及管道保温技术通则，GB/T 8174-2008 设备及管道保温效果的测试与评价，GB/T 10295-2008 绝热材料稳态热阻及有关特性的测定-热流计，GB/T 17357-2008 设备及管道绝热层表面热损失现场测定-热流计法和表面温度法。

    热辐射测试：

    包括辐射加热源，阳光辐射强度和太阳能设备，火灾的发生和防护，火药、炸药、推进剂的热强度和热分布，各种燃烧室的热强度和热分布，人工环境的热舒适测试和控制，高温风洞试验，等等。

    在此类测试中有些项目可以需要考虑同时进行热对流的测试。

    此类测试有些也有相应的国家标准，如：GB/T 11785-2005等。

    热对流的测试：

    强制对流换热设备的测试等。

    由热流传感器、显示仪表及联接导线组成。显示仪表可以是数字电压表，也可以是数据记录仪或数据采集系统。

    热流计（Heat Flow Calorimeter, Heat Flux Meter）也称热通量计，热流仪，其全称是热流密度计。

    热流计是热能转移过程的量化检测仪器，是用于测量热传递过程中热迁移量的大小、评价热传递性能的重要工具，即热流（密度）的大小表征热量转移的程度。换句话说，热流计是测量在不同物质间热量传递大小和方向的仪器。

    热流计须满足对热传导、热对流、热辐射的单独测量或上述两者或三者的综合测量。

发展历史

因为热流传感器是热流计的一个敏感元件，因此热流传感器的发展进程决定的热流计的发展进程。

1914年，出现了早应用于现场直接测量热流的热流传感器。当时德国的Henky教授要测量通过啤酒厂内地板的热流，他用10 cm厚的软木板覆盖地板，测出软木板上下两面的温度差，和软木板的导热系数从而计算出热流密度。

1924年，Schmidt设计了由绕在橡胶带上的热电堆组成的带状热流传感器用来测量带有保温层的管道的热流密度。一般认为这是种实用的热流传感器。当前广泛应用的热阻式热流传感器一直沿用了热电堆传感器这一基本型式。Schmidt热流传感器上的热电堆是用焊接的方式制成的，工艺比较复杂。

1939年，为克服制作多点热电堆的困难， Gier和Boelter用在康铜丝上电镀银的方法制成了热流传感器用的热电堆（或称：线绕热阻式）。以后这种方法就逐步推广到制作各种热流传感器。这种线绕热阻式热流传感器的精度提不高的问题在于：一片板条上绕线圈只有板条的两个端头接触，无法定型规范，每一圈扁、圆不可能一致，而一个测头有几百圈，使得各个测头千差万别，另外线圈为了电镀必须是裸线，在制作过程中容易碰线从而改变性能，各线圈之间需要多点串连焊接，焊点状况也是各不相同焊点又多。由于结构形式和加工方法决定了各个传感器性能的离散性很大。为了确保各个传感器的线性，使其具有较高的精度，较窄的量程和使用温度范围。

由于是手工制作，因此各热流传感器的一致性（线长、电阻、电容、电感等）不是很高，分辨率较低，特别是在保证线性的基础上只能有较窄的量程。

1969年前后，随着对高精度热流测量的需求，提出了利用半导体材料制作热流传感器的感测元件：热电堆。既采用集成电路工艺，以硅膜作介质，采用扩散和粒子注人、硅外延、阳极氧化、腐蚀多孔硅、物理或化学气相淀积绝缘介质等技术在硅膜上制备热电堆。这类传感器具有具有线长一致、电阻、电容、电感一致等特点，因此具有更高的灵敏度、量程和工作温度范围。为通用领域提供经济实用精度更高的热流检测仪器。

由于采用了半导体制造工艺，使的各热流传感器的一致性（线长、电阻、电容、电感等）和性能（如工作温度、量程、分辨率和响应时间）得以大幅提高，特别是使其可以在很大的量程内具有良好的线性。

2002年，出现具有更高测量精度的薄膜热流传感器，以满足航空航天和军事科学的更高精度测量需要，使对微小热量变化的测量成为了可能。它是新的（EU patent：PCT/FR02/04033）技术：是由位于中间的低导热材料金属薄片和被涂覆在其两面的高导热材料沉积层构成的器件。涂覆材料的一面被能量照射，而另一面的背面覆盖有热屏障。照射的能量流量差引起一个电势能，它能容易地产生微小的电流。这个电流比例于能量流量。

由于采用新的技术，使的薄膜热流传感器非常的薄，典型厚度为0.4mm；各热流传感器的一致性（线长、电阻、电容、电感等）和性能（如量程、分辨率和响应时间）更高，特别是可确保其在很大的量程内具有良好的线性；其响应时间的典型值为25ms，因此它们能被用于不稳定热流或探测如突发的辐射热流等瞬态测量；超薄的厚度，也使其当被安装在表面时，它们与常规的传感器相比，是不敏感于空气缝隙的。

上述是用于测量热传导的热阻式热流传感器的发展进程。

在欧美等发达国家，线绕热阻式热流传感器已经被更高性能的半导体热电堆式热流传感器和薄膜式热流传感器所取代。塞式（Schmidt Boelter）和其它形式的辐射热流计也正在逐渐被由快速响应型薄膜热流传感器构成的辐射热流传感器所取代。但是用于高速瞬态快速测量（10～20ms）的圆箔式（Gardon）热流传感器一直沿用至今。这是因为新的快速响应型薄膜热流传感器的响应时间还不能超过20ms。

热流计的显示仪表从初的毫伏计、数字电压表也已经发展到使用高精度的数据记录仪和数据采集系统。

    用于瞬态快速测量（10～20ms）的圆箔式辐射式热流传感器一直在我国的企业制造和使用。

    80年代初，为了配合我国节能工作的需要，由国家投资、北京自动化技术研究所（现为北京自动化技术研究院）承担了仿制日本昭和电株式会社的HFM-101和HFM-115型热流计及配套线绕式热流传感器，国产后的型号为CHF并一直生产销售至今。

    近几年，我国的一些科研院所也进行过薄膜热流传感器的研制并取得了成功，但遗憾的是至今没有形成工业化生产。

    热流计在使用一段时间后（通常是一年左右），应该进行必要的重新校准，以确保其测量的准确性。

    校准热流计应该对其热流传感器和显示仪表分别予以单独的校准。

    热流传感器的校准方法有二：一是法校准，依据国标GB/T 10294（国际标准化组织 ISO/DIS 8302）；二是比较法校准，依据国标GB/T 10295（国际标准化组织 ISO/DIS 8301），但是必须要求计量机构提供其使用的标准热流传感器的检定证书。

    显示仪表的校准方法：依据所使用显示仪表的不同，参照相应的国家标准即可。一般至少要进行直流电压输入通道的校准，如果热流传感器带有热电偶温度传感器还应进行热电偶输入通道的校准。

    由于热流传感器是热流计为关键的一次敏感器件，因此其测量精度将直接关系到热流计的测量精度。

    热流传感器与被测物粘贴紧密程度

    紧密粘贴或使用导热硅脂

    热流传感器与被测物粘贴的紧密程度，对热流的稳定时间有着非常大的影响。粘贴越紧密，稳定越快，测量偏差越小；反之，测量偏差越大。因此，在瞬态热流传感器的使用过程中，要尽量保证热流热流传感器能够紧密地粘贴被测物体，这样才能减少测量时间，提高测量精度。导热胶（导热硅脂）的应用，为解决这个问题提供了非常好的条件。

    热流传感器厚度

    越薄越好。

    当热流传感器厚度为0.1mm时，被测物表面热流稳定非常快，从开始到稳定只用了约0.5s的时间，通过热流传感器的热流值与实际值相差2.92%。当热流传感器厚度增加到1mm时，稳定时间达到了8s，为原来的16倍，热流值的偏差达到了6.26%。这主要是由于热流传感器厚度的增加，加大了热流传感器引入的热阻，使通过热流传感器的热流值产生了较大偏移。

    热流传感器边长

    越长越好，优值20mm～30mm

    热流传感器边长的改变并没有给热流的稳定时间造成太大影响，却给稳定值带来较大的偏差。边长从5mm变成10mm时，稳定热流值减小了8.4%，与实际值相差6.51%；边长从10mm变为20mm时，热流减小了4.3%，与实际值相差1.94%；边长从20mm变为30mm时，热流仅仅减小了0.4%，已经和真实值基本重合。这说明，热流传感器边长越长，稳定值越准确，且边长一定存在着一个优值。这个优值既能保证热流传感器尽可能小，又能保证所测热流的准确性。从本文的计算来看，这个优值约为20mm。当被测物表面近似认为半无限大时，20mm可能是测量精度和热流传感器尺寸的佳结合点。

    （主要内容摘自《热流计测量精度影响因素的数值分析》，节能，2005年第2期）