金相试样镶嵌机阅读：303

　　1. 定期清理设备

　　金相试样镶嵌机日常使用后应定期进行清洁。清理设备应注意不使用酸性、碱性溶液，以免损坏设备。

　　2. 维护设备电气元件

　　金相试样镶嵌机电气元件易受到湿度和灰尘等因素的影响而失效，应定期进行检查及维护，以确保设备电气元件的正常运转。

　　3. 停用设备时的注意事项

　　如果设备长时间不使用，则应暂停镶嵌剂和试样的供应，然后将设备内部的残留物清理干净，以保证设备的正常使用。

　　1. 样品准备

　　?清洁样品：在镶嵌之前清洁样品，去除油污、灰尘和其他污染物，以确保镶嵌料与样品之间的良好粘合。

　　?样品定位：正确放置样品，确保待观察的面朝下紧贴模具底部，避免气泡或树脂与样品之间的间隙。

　　?样品尺寸：测量样品尺寸，确保模具能够容纳样品，并有足够的镶嵌料包围样品。

　　2. 镶嵌料选择

　　?选择合适的镶嵌料：根据样品的硬度和试验要求选择适当的镶嵌料。对于较软的材料，选择低收缩率的冷镶嵌树脂；对于硬度较高的材料，使用热镶嵌粉。

　　?镶嵌料混合：如果使用需要混合的镶嵌料，按照推荐比例准确混合，避免因配比不当导致的镶嵌质量下降。

　　3. 设备操作

　　?阅读说明书：在使用前仔细阅读镶嵌机的操作手册，熟悉所有控制按钮和功能。

　　?检查设备：确保镶嵌机的各部分完好无损，模具和压头无残留物。

　　?温度和压力设置：正确设置加热和压力参数。过高的温度可能损坏样品或导致镶嵌料分解，过低则可能导致镶嵌质量不佳。

　　?冷却过程：镶嵌完成后，不要立即脱模。让镶嵌件在模具中逐渐冷却至室温，以防裂纹产生。

　　4. 安全措施

　　?个人防护：操作时应佩戴适当的个人防护装备，如防热手套、眼镜等，以防止高温或化学物质造成伤害。

　　?设备放置：确保镶嵌机放置在通风良好的环境中，避免有害气体积聚。

　　?电源管理：确保设备接地良好，防止电气故障。

　　5. 维护和清洁

　　?定期维护：定期检查镶嵌机的各个部件，确保没有磨损或损坏。

　　?清洁设备：使用后及时清理残余的镶嵌料，保持设备的清洁，特别是模具和压头。

　　金相试样镶嵌机的使用方法主要包括以下几个步骤：

　　1.准备工作

　　确认所需镶嵌样品的数量和尺寸，准备好样品。将金相镶嵌机置于平稳的工作台上，并接好电源，通电进行预热。准备好金相镶嵌机所需的磨料、切片刀等。

　　2.检查设备

　　开启开关电源，检查上、下模块的边缘是否有电木粉的粘黏，及时清理掉（可以使用木工锯片清理，但不要过于用力，避免划伤控制模块）。

　　3.调整设备

　　调整手轮，使下模与下平台平行。将试样观察面向下放在下模中心处，逆时针转动手轮10~12圈，使下模及样品下沉（样品的高度一般不应高于1cm）。

　　4.添加填料

　　加入填料，使其与下平台平行，然后把上模压在填料上，左手指在上模上施以向下的力，同时，右手再逆时针转动手轮，使上模下沉至其上表面低于上平台。

　　5.压制试样

　　迅速合上盖板，顺时针快速拨动八角旋钮，使八角旋钮上的镙杆顶住上模，手感略微有力即可。当保温显示灯亮起后，在正常压力需求条件下，记时5分钟，样品镶嵌成功。

　　6.取样

　　逆时针转动手轮卸压至压力灯熄灭，然后，再转动3——5圈。顺时针转动八角旋钮，向下顶动上模块，将样品脱模。顺时针转动手轮把上模顶出，顶至上模下边缘与下平台平行时，拿长木块敲下上模。

　　7.清理与取出样品

　　升起下模，样品完全暴露即可取出，方法与取出上模的方法相同。每个样品镶嵌前，都要注意清理上、下模块的边缘，保证金相镶嵌机进行镶嵌的顺利。

　　金相试样镶嵌机的原理主要是利用热固性塑料在加热条件下与试样一起成形，通过一定的温度和压力作用，使试样被热固性树脂包裹并固定，从而形成规则的形状，便于后续的磨抛和观察操作。这种加温成型的过程称为热镶嵌，所使用的设备即为金相镶嵌机或金相热镶样机。工作过程大致如下：

　　1.试样准备

　　首先，将微小或不规则形状、不易手持的试样放置在机器内。

　　2.加热与成形

　　通过机器的加热功能，使热固性塑料在一定的温度下软化。

　　3.压力作用

　　通过机械压力，使热固性塑料与试样紧密结合，并在冷却后形成固定的形状。

　　4.成形完成

　　经过一定时间的加热和压力作用后，试样被塑造成规则的形状，便于后续的磨抛和观察操作。

　　金相试样镶嵌机通常具有数字温度控制功能，确保加热过程的精确控制。此外，该机器还配备了安全防护盖板，以确保操作安全。

　　金相试样镶嵌机的应用范围广泛，包括但不限于：

　　1.汽车制造业

　　用于分析汽车零部件的材料性能和质量，以改进产品设计和制造工艺。

　　2.航空航天业

　　用于评估航空航天材料的耐疲劳性、耐腐蚀性等性能，确保产品的安全性和可靠性。

　　3.电子制造业

　　用于分析电子器件的微观结构和材料成分，以改进产品的性能和可靠性。

　　4.建筑材料行业

　　用于分析水泥、混凝土等建筑材料的结构和性能，为建筑工程提供技术支持和质量保证。