载带剥离试验机阅读：62

    1.剥离角度:90°或180°（可切换）

    2.剥离速度:10–300mm/min（可调）

    3.力值精度:±0.5%FS

    4.最大测试力:50N/100N（可选）

    5.夹具类型:气动/手动夹具，适配不同宽度载带（如8mm、12mm、16mm等）

    6.控制方式:触摸屏+PLC或PC软件控制

    7.数据输出:支持USB、RS232，可生成PDF/Excel报告

    1.半导体与集成电路（IC）制造

    用于测试IC载带（如QFP、SOP、BGA等封装形式所用载带）与热封盖带之间的剥离强度；

    确保在自动编带（Taping）后，盖带既不会过早脱落（导致元件污染或丢失），也不会难以剥离（影响SMT贴片效率）。

    2.SMT（表面贴装技术）生产线

    SMT厂商需对来料载带进行入厂检验，验证其是否符合贴片机的供料要求；

    剥离力不达标可能导致贴片机“拾取失败”或“带起元件”，造成停机或焊接缺陷。

    3.电子元器件封装与编带企业

    编带厂（Tape&ReelServiceProvider）在生产过程中需对自产载带进行质量控制；

    通过剥离试验优化热封温度、压力、速度等参数，确保密封可靠性与可剥离性平衡。

    4.载带与盖带原材料供应商

    载带（如PS、PC材质）和盖带（如PET热封膜）生产商需验证其产品的适配性和剥离性能；

    为客户提供符合EIA-481等标准的材料认证数据。

    5.第三方检测机构与实验室

    对电子包装材料进行合规性检测；

    出具权威测试报告，用于产品认证、出口合规（如RoHS、REACH间接相关）或客户审核。

    6.消费电子、汽车电子、通信设备制造商

    作为供应链质量管理的一部分，对关键元器件的包装可靠性进行抽检；

    尤其在高可靠性领域（如汽车电子、医疗电子），对载带密封性和可追溯性要求更高。

    1.将待测载带样品装入夹具，固定载带本体；

    2.盖带一端被上夹具夹住，并按设定角度与速度向上剥离；

    3.高精度荷重传感器实时采集剥离过程中的力值；

    4.系统自动分析并输出测试结果。

    1.测量载带与盖带之间的剥离力（通常以N或gf为单位）；

    2.可设定剥离速度、剥离角度（常见为90°或180°）；

    3.自动记录最大剥离力、平均剥离力、剥离力曲线等数据；

    4.判断是否符合行业标准（如EIA-481、JEDEC等）。