镀金测厚仪阅读：21

　　1.非破坏性测量

　　采用X射线荧光（XRF）原理，无需切割、刮擦或溶解样品，测试后产品可直接用于后续生产或出货，特别适合高价值电子元器件、连接器、PCB金手指等成品检测。

　　2.高精度与高灵敏度

　　可精确测量极薄的金层，典型分辨率达0.001微米（1纳米），常规精度在±0.01微米以内，满足电子行业对金厚控制严苛的要求（如0.05–1.0μm范围）。

　　3.快速高效

　　单次测量通常只需几秒至十几秒，操作简便，一人即可完成批量抽检，大幅提升质检效率，适用于生产线在线或来料快速筛查。

　　4.支持多层镀层分析

　　能同时识别并分别计算多层结构的厚度，例如常见的“铜基体→镍底层→金面层”（Cu/Ni/Au），自动分离各元素信号，避免镍层对金厚测量的干扰。

　　5.微区精准定位

　　高端机型配备高分辨率CCD摄像头、激光十字定位和可更换准直器，可将测量光斑缩小至Φ0.1 mm甚至更小，精准对准细小焊盘、引脚或窄金手指，避免邻近区域干扰。

　　6.操作智能化

　　多数设备采用彩色触摸屏界面，内置标准曲线库，支持一键测量、数据存储、SPC统计分析、USB/蓝牙导出，部分型号可连接MES系统实现质量数据追溯。

　　7.适用材料广泛

　　不仅可测金（Au），还能同步分析其他镀层如镍（Ni）、银（Ag）、锡（Sn）、钯（Pd）等，一台设备满足多种电镀工艺检测需求。

　　8.安全可靠

　　X射线剂量极低，符合国家Ⅲ类射线装置管理标准，具备多重安全联锁（如开盖自动关闭X光管、紧急停止按钮），正常使用无辐射危害。

　　9.无需复杂前处理

　　样品只需表面清洁、平整放置即可测量，无需抛光、腐蚀或制作截面，节省时间和人力成本。

　　10.长期稳定性好

　　采用固态探测器和稳定X光管，配合温控设计，确保长时间运行下测量结果重复性高，减少频繁校准需求。

　　镀金测厚仪主要基于以下两种物理原理：

　　1.X射线荧光法（XRF）

　　最主流、最常用的技术。

　　仪器发射X射线照射样品，镀金层受激发后产生特征X射线荧光。

　　通过检测金（Au）元素荧光强度，并与已知标准片比对，计算出镀层厚度。

　　优点：无需接触、不损伤样品、可测多层（如Ni/Au、Cu/Ni/Au）、精度高（可达0.01μm）。

　　局限：对极薄金层（<0.025μm）或复杂曲面测量误差增大；需标准片校准。

　　2.库仑法（电解法）

　　通过电解溶解镀金层，根据电量消耗计算厚度（依据法拉第定律）。

　　优点：精度极高，适用于仲裁或认证检测。

　　缺点：破坏性测试，仅适合可牺牲样品；操作复杂、速度慢。

　　多用于实验室，工业现场较少采用。

　　日常生产中，XRF镀金测厚仪是首选。

　　1.测量范围与精度

　　镀金层通常很薄，常见范围为0.025μm至5μm（电子行业多为0.05–1.0μm）。

　　要求仪器最小分辨率≤0.01μm，重复性误差<5%。

　　2.基材类型兼容性

　　不同基材（铜、镍、铁、塑料、陶瓷）对X射线吸收不同，需仪器支持自动识别或手动选择基材类型。

　　若常测“铜上镀镍再镀金”（Cu/Ni/Au），必须选择多层分析功能机型。

　　3.测量spot尺寸（光斑大小）

　　连接器引脚、焊盘等微小区域需小光斑（如Φ0.1 mm、Φ0.2 mm）。

　　普通机型光斑为Φ1–3 mm，无法准确测量细小结构。

　　高端机型配备准直器切换或CCD定位+激光瞄准，实现精准对焦。

　　4.操作便捷性

　　推荐带彩色触摸屏、摄像头实时成像、自动对焦功能，便于定位微小测试点。

　　支持数据存储、USB导出、SPC统计分析，便于质量追溯。

　　5.安全与合规

　　XRF设备含微量辐射源，必须具备：

　　安全联锁装置（开盖自动断射线）

　　符合国家《射线装置分类办法》（通常为Ⅲ类，豁免管理或备案即可）

　　提供辐射安全检测报告

　　1.样品放置平整：倾斜会导致X射线路径变化，影响结果。

　　2.清洁表面：油污、氧化膜会吸收X射线，造成读数偏低。

　　3.定期校准：使用与被测样品材质、结构相近的标准片（如Cu/Ni/Au标样）进行校准。

　　4.避免强磁场/震动：影响探测器稳定性。

　　5.人员培训：虽为低风险设备，操作者仍需了解基本辐射防护知识。

　　1.每日：清洁样品台、镜头窗口（用无绒布+酒精）。

　　2.每月：检查X射线管状态、校准零点。

　　3.每年：送计量院或厂家进行性能验证与辐射安全检测。

　　1.电子制造业：测量IC引脚、连接器触点、PCB金手指的镀金厚度，确保导电性与焊接可靠性。

　　2.电镀厂：在线监控镀金工艺稳定性，避免过镀（浪费金）或欠镀（性能不足）。

　　3.质检与第三方实验室：来料检验、失效分析、符合RoHS/REACH等法规要求。

　　4.珠宝行业：检测K金饰品表面镀层（但需注意合金成分干扰）。