数显压阻真空计阅读：25

　　1.测量范围适中：覆盖从大气压到高真空过渡区（典型为1000 mbar→0.01 mbar），适合大多数工业和科研真空系统。

　　2.数字直读：LCD或LED显示，读数清晰，避免视差，部分型号支持单位切换、数据输出（RS485、模拟量等）。

　　3.响应速度快：毫秒级响应，适合动态真空过程监控。

　　4.体积小、易集成：可直接安装在真空腔体法兰上或通过管道连接。

　　5.需供电：一般使用DC 24V或AC 220V，部分便携式用电池。

　　6.对介质敏感：不适用于腐蚀性、可凝性或含颗粒的气体，否则可能污染或损坏传感器膜片。

　　数显压阻真空计的核心传感元件是一块微机械加工的硅膜片，其表面集成有压敏电阻（即“压阻”）。当真空腔体与传感器的测量端口连通后，外部气体压力作用在硅膜片的一侧，而另一侧通常密封为参考真空或大气压（取决于设计类型）。

　　随着被测压力的变化，硅膜片会发生微小的形变。这种形变会改变膜片上压敏电阻的阻值——压力越大，形变越明显，电阻变化也越大。这一电阻变化被接入一个精密的电桥电路中，转换为电压信号。

　　该电压信号经过放大、温度补偿和模数转换后，由内置微处理器处理，并根据预先标定的压力-电信号关系，最终将对应的真空度数值（单位如Pa、mbar、Torr等）直接显示在数码屏上，实现“数显”功能。

　　由于整个过程无需机械指针或油液，因此响应快、无磨损、可长期稳定工作。

　　1.避免超压：严禁在未抽真空时直接暴露于正压（尤其高于1.5倍大气压），可能永久损坏硅膜片。

　　2.防止冷凝与污染：测量含水蒸气或溶剂蒸气的系统时，建议加装冷阱或隔离阀，停机前先关闭传感器与真空腔的通道。

　　3.定期校准：建议每年或每使用500小时后，用标准真空计进行比对校准，确保精度（典型精度为±0.5%～±1%满量程）。

　　4.防震防潮：虽无活动部件，但剧烈震动可能影响内部电路或密封；潮湿环境需注意电气安全。

　　5.开机预热：部分高精度型号需预热几分钟以达到热稳定状态。

　　一、校准前准备

　　1.确认校准条件

　　环境温度：通常为20±5℃，避免剧烈波动；

　　无强电磁干扰、振动或腐蚀性气体；

　　电源电压稳定。

　　2.准备标准设备

　　标准真空计：精度至少比被校仪表高3倍（如被校表精度±1%，标准表应≤±0.3%），常用标准包括：

　　高精度电容薄膜真空计（适用于10⁵Pa～10^-1Pa）；

　　经计量认证的数字式标准真空计；

　　或通过国家计量院溯源的标准装置。

　　真空校准系统：包括真空腔室、分子泵+旋片泵组合、稳压阀、隔离阀、真空管路等，能提供稳定、可调的真空环境。

　　连接适配器：确保被校表与标准表在同一测点并联，避免位置差引入误差。

　　3.预热与稳定

　　将数显压阻真空计通电预热15～30分钟，使其内部电路和传感器达到热平衡；

　　启动真空系统，抽至最低压力（如＜1 Pa），再缓慢充入干燥氮气或空气，进行2～3次压力循环“活化”传感器。

　　二、校准步骤（多点比对法）

　　1.零点校准（可选，视型号而定）

　　在高真空下（如＜1 Pa，接近传感器理论零压），执行“零点校正”功能（部分仪表支持软件归零）；

　　注意：多数压阻真空计的“零点”对应的是绝对压力0 Pa，但实际无法达到，故通常以标准表读数为准，不强制归零。

　　2.多点压力测试

　　从低真空到高真空（或反向），选取5～7个均匀分布的校准点，例如：

　　1000 mbar（大气压）、500 mbar、100 mbar、10 mbar、1 mbar、0.1 mbar（根据量程调整）；

　　在每个设定点，通过微调充气阀使系统压力稳定（波动＜±0.5%）；

　　待标准真空计和被校表读数均稳定后（通常1～2分钟），同步记录两者的压力值。

　　重复性测试（可选，用于高要求场合）

　　在关键点（如100 mbar、1 mbar）重复升降压3次，观察被校表读数的一致性。

　　三、数据处理与调整

　　1.计算示值误差

　　误差=被校表示值?标准表示值；

　　判断是否在允许误差范围内（如±1%FS或厂家标称精度）。

　　2.是否需要调整？

　　若误差超差且仪表支持校准功能：

　　通过专用软件或面板菜单进入“校准模式”；

　　输入标准值，对各点进行多点修正（高端型号支持）或仅调整增益/偏移（低端型号）；

　　严禁随意修改参数，建议由授权人员操作。

　　若无校准接口或为密封型仪表：

　　仅出具校准证书，记录修正值供用户后期补偿使用，不可强行拆解调整。

　　3.出具校准报告

　　记录环境条件、标准器信息、各点实测数据、误差、结论（合格/不合格）；

　　注明下次建议校准周期（通常为6个月至1年）。

　　1.真空干燥箱、冷冻干燥机的过程控制；

　　2.真空包装机的抽气终点判断；

　　3.实验室旋蒸、真空过滤系统的真空监测；

　　4.镀膜设备（如溅射、蒸发）的粗抽与预真空阶段；

　　5.真空炉、检漏设备的辅助测控。