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BGA测试仪阅读:1826

BGA测试仪可以测试IC各脚之间开短路,对GND和VCC的clampdiode,对地及相关脚的电阻及电容,对IC上电,量测关键点的电压等手段检测出不良IC,并能对不良情况进行统计,以便做分析并查找对策。此方式对IC可测率达到98%以上。将是IC测试的实惠快速测试的变革,为BGA封装不良返修测试提供行之有效测试解决方案。

应用范围

  大批量返修IC的检测。

  不良IC的故障原因的查找及统计,以便改进设计。

  IC质不高的来料检查,查出率在99.5%以上,且速度快。


特点

  支持GPIB外围设备扩展功能。

  模块化设计,为扩展多种功能提供了测试平台。

  Board View功能可即时显示不良脚位,针点位置,方便检修。

  测试程序全部自动生成并ATPD(Auto Test Program Debug)。

  PTI818 BGA测试仪系统具自我诊断功能及远端监控和遥控功能。

  完整丰富的测试统计资料及报表,且自动储存,不因断电而遗失数据。

  丰富的测试信号源及Reed Relay Switching Board,大大的保证了稳定性和测试覆盖率。


测试项目

  IC内部的开短路测试。

  IC内的保护二极体测试。

  IC上元器件值的测试。

  封装与晶圆锡球接点的开短路测试。

  对IC上电,测试关键点的电压,来检测内部功能。

  PintoPin、PintoGND、PintoVCC 阻抗比对测试。

  PintoPin、pintoGND、PintoVCC 电容比对测试。

  通用GPIB扩展来量测IC关键点波形,频率等参数。


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