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①两线制4-20mA电流型压力变送器线路板(可按要求定做其他尺寸电路)
压力放大板种类 | 适用壳体 | 型号 | 输出信号 |
扩散硅圆板电流型 | 2088、BP11、133壳体 | RC-A2R | 4-20mA |
131壳体、棒状不锈钢 | |||
扩散硅方板电流型 | 赫斯曼结构壳体、投入式 | RC-K2 | 4-20mA |
陶瓷 圆板电流型 | 2088、BP11、133壳体 | RC-A2R | 4-20mA |
131壳体、棒状不锈钢 | |||
陶瓷 方板电流型 | 赫斯曼结构壳体、投入式 | RC-K2 | 4-20mA |
②三线制0-10V / 0-5V / 1-5V DC / 1-10V电压型压力变送器线路板放大板
(可按要求定做其他尺寸电路)
压力变送器电路板种类 | 适用壳体 | 型号 | 输出信号 |
扩散硅圆板电压型 | 2088、BP11、133壳体 | RC-V2R | 0-5V/10V等 |
扩散硅方板电压型 | 131壳体、棒状不锈钢 | RC-V2 | 0-5V/10V等 |
赫斯曼结构壳体、投入式 | |||
陶瓷 圆板电压型 | 2088、BP11、133壳体 | RC-V2R | 0-5V/10V等 |
陶瓷 方板电压型 | 131壳体、棒状不锈钢 | RC-V2 | 0-5V/10V等 |
③数字智能型压力变送器板选型:
传感器芯体种类 | 适用壳体 | 型号 | 输出信号 |
2088、BP11、133壳体 | RC-LED01AP | 4-20mA,LED显示 | |
扩散硅、陶瓷压阻、蓝宝石、溅射薄膜 | 131壳体、棒状不锈钢 | RC-D01AP | 4-20mA |
赫斯曼结构壳体、投入式 | |||
扩散硅、陶瓷压阻、蓝宝石、溅射薄膜 | 2088、BP11、133壳体 | RC-LED01DP | RS485通讯,LED显示 |
131壳体、棒状不锈钢 | RC-D01DP | RS485通讯 |
-25度~+85度,温度漂移: ≤1×10-4FS/度,非线性误差: ≤0.005%FSR。长期稳定性: ≤ 0.05%/year,储存湿度: 90% 适用:扩散硅、陶瓷压阻、溅射薄膜,应变片等压力传感器芯体 放大芯片均为美国进口*半导体公司的产品
分为:普通型、加强抗干扰型、三重防雷型、数字智能型。
供电电压:12~36VDC,标准24VD(电池供电) 工作温度:-30~+85℃
输出信号:4~20mA(二线制); 0-10mA,0-20mA,4-20mA (三线制)
1~5VDC (三线制);0~5VDC(三线制),1-10v, 0~10VDC(三线制);RS485通讯,HART协议等;