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镀层检测光谱仪是一种利用X射线荧光光谱技术（XRF,X-ray Fluorescence）对金属或非金属基材表面的镀层厚度、成分及多层结构进行无损、快速、精确检测的仪器。
1.多元素同时分析：可同时检测多种镀层元素（如Au/Ni/Cu多层结构）
2.多层镀层测量：支持2～5层甚至更多镀层的厚度分别测定
3.无损检测：不破坏样品，适用于成品、精密零件
4.快速高效：单次测量通常只需几秒至几十秒
5.高精度：对常见金属镀层（如Au、Ag、Ni、Cr、Zn等）精度可达±0.01μm
6.适用基材广：可测金属（Fe、Cu、Al等）、塑料、陶瓷等基体上的镀层
镀层检测光谱仪的核心原理是X射线荧光光谱分析法，其过程如下：
1.激发
仪器内部的X射线管发射高能初级X射线，照射到被测样品表面。
2.荧光辐射
样品中的原子（包括基材和镀层元素）吸收X射线能量后，内层电子被激发并脱离原子。外层电子跃迁填补空位时，会释放出具有特征能量的次级X射线（即荧光X射线）。每种元素发出的荧光X射线能量是唯一的（如铜为8.04 keV，镍为7.47 keV，金为68.8 keV等）。
3.探测与分析
探测器（如Si-PIN或SDD半导体探测器）接收这些特征X射线，并将其转换为电信号。仪器通过分析：
各元素特征峰的强度→反映元素含量或镀层厚度；
峰的位置（能量）→确定元素种类。
4.厚度计算
镀层越厚，其特征X射线强度越高；但同时也会吸收部分来自基材的X射线。仪器通过内置的物理模型（如基本参数法FP法）或校准曲线，将测得的X射线强度转换为镀层厚度（单位通常为微米μm或纳米nm）。
1.台式XRF镀层仪
精度高、稳定性好
适合实验室或产线固定检测
可配自动平台、摄像头定位
2.手持式XRF镀层仪
便携、现场检测
适用于大型工件或不易移动样品
精度略低于台式机，但满足多数工业需求
1.台式XRF镀层仪
精度高、稳定性好
适合实验室或产线固定检测
可配自动平台、摄像头定位
2.手持式XRF镀层仪
便携、现场检测
适用于大型工件或不易移动样品
精度略低于台式机，但满足多数工业需求
1.镀层均匀性
2.基材成分与表面粗糙度
3.测量位置大小（需大于光斑尺寸）
4.镀层与基材的元素组合（如轻元素镀层在重元素基材上更难测）
5.仪器校准状态（需定期用标准片校准）
1.电镀行业：PCB板镀金/镀锡厚度控制、连接器镀层检测
2.汽车制造：紧固件镀锌层、刹车片镀层质量监控
3.珠宝首饰：黄金、铂金镀层厚度验证（防欺诈）
4.电子元器件：引线框架、芯片封装镀层分析
5.质量控制与RoHS合规：同时检测有害元素（如Pb、Cd、Hg）和镀层
