可控硅测试仪阅读：246

　　在选择设备时，请考虑以下几点：

　　1.量程要匹配：

　　看电压范围是否覆盖你要测的器件额定电压。

　　看电流范围是否满足大电流测试需求。

　　2.测试效率：

　　如果是大批量生产，要看单件测试的时间长短，越快越好。

　　3.功能深度：

　　普通产线可能只需要测基本参数；但如果是军工、核电等高可靠性领域，就必须要求能测电压上升率和电流上升率等动态指标。

　　4.安全性：

　　必须具备过流、过压、短路保护，并且要有自动放电功能，确保操作人员安全。

　　5.数据连接：

　　检查是否有接口可以连接电脑，方便将数据上传到管理系统。

　　1.电力设备制造：变频器、逆变器、整流柜等设备的出厂质检。

　　2.轨道交通：高铁、地铁牵引系统中的大功率元件筛选。

　　3.工业电机控制：软启动器、调功器等设备中的元件质量把关。

　　4.设备维修：诊断旧设备中坏掉的可控硅，判断是击穿、开路还是触发失效。

　　5.科研教学：研究可控硅的物理特性和老化规律。

　   1.高压与大电流输出：为了模拟真实工作环境，仪器必须能提供几百伏甚至几千伏的高压，以及几十安培甚至上千安培的大电流。

　　2.脉冲式测试技术：为了防止被测件在测试过程中因为长时间通电而过热损坏，现代仪器通常采用微秒级的短脉冲供电。这样既保证了测试准确，又保护了器件。

　　3.智能化判定：仪器内部有电脑芯片，可以自动设定测试流程，直接告诉你是“合格”还是“不合格”，并自动生成数据报表。

　　4.波形显示功能：高端仪器像示波器一样，能画出测试时的电压和电流波形，帮助工程师看清为什么器件会失败。

　　1.触发特性（门极参数）

　　触发电流：让可控硅从关闭状态变成导通状态所需的最小电流。

　　触发电压：让可控硅导通所需的最小电压。

　　维持电流：可控硅导通后，如果电流低于这个数值，它就会自动关闭。这是衡量器件保持导通能力的重要指标。

　　2.阻断特性（耐压能力）

　　断态重复峰值电压：在门极不接信号的情况下，阳极和阴极之间能承受的最大正向电压。

　　反向重复峰值电压：能承受的最大反向电压。

　　漏电流：在应该关闭的时候，流过器件的微小电流。如果漏电流过大，说明器件绝缘性能变差或已经损坏。

　　3.导通特性（损耗情况）

　　通态平均电压：当大电流通过时，器件两端的电压降。这个数值越低，说明器件导通时的能量损耗越小，发热也越少。

　　4.动态特性（抗干扰能力）

　　断态电压上升率：器件在不导通时，能承受电压变化有多快。如果变化太快，可能会导致误动作。

　　通态电流上升率：器件刚导通瞬间，能承受电流增加的速度。如果增加太快，容易导致局部过热烧毁。

　　开通与关断时间：反映器件反应速度的快慢。

　　1.问题：测试数据忽高忽低

　　原因：通常是接触不良、地线没接好或夹具松动。

　　解决：清洁器件引脚，检查接地线，拧紧夹具，排除周围干扰。

　　2.问题：器件在测试时烧坏了

　　原因：测试电流太大、脉冲时间太长或散热不够。

　　解决：严格按照说明书设定参数，加装散热器，检查仪器限流设置。

　　3.问题：器件无法导通

　　原因：门极驱动不够强、器件已损坏或接线错误。

　　解决：检查门极回路，确认正负极接对，用已知好的器件对比测试。