万用表/多用表电流表/钳形电流表电压表电源电能表校验装置无功功率表功率表电桥电能质量分析仪功率因数表电能（度）表介质损耗测试仪试验变压器频率表相位表同步指示器电阻表（阻抗表）电导表磁通表外附分流器 更多>>
流量检测仪表物位检测仪表记录/显示仪表机械量检测仪表温度检测仪表执行器显示控制仪表压力检测仪表过(流)程分析/控制仪表过程仪表阀门透视仪工业酸度计溶氧仪超声界面计校验仪仿真器其他工业自动化仪表 更多>>
检漏仪电火花检测（漏）仪超声检测仪其它探伤仪金属探测仪涂层检测仪其它硬度计测振仪频闪仪动平衡仪涂层测厚仪超声波测厚仪橡胶塑料测厚仪壁厚测厚仪塑料薄膜片测厚仪镀层测厚仪其它测厚仪维氏硬度计洛氏硬度计布氏硬度计 更多>>
树脂凝胶试验仪采用智能模糊算法精确控制温度，温度控制、温度采集、数据通讯、数据处理皆由独立的模块完成；采用现在使用最广泛的USB接口与计算机连接，数据通讯可靠、迅速；仪器随机软件采用最稳定的C++语言开发，并使用了多线程技术与仪器通讯；测定的数据使用Microsoft公司的数据库技术保存和处理，可以打印、导出成图片和标准的XML数据格式。同时，本产品精选国内外优质电子元器件制造，运行稳定可靠。
测定标准SPI树脂反应曲线
检测树脂、固化剂、促进剂、阻聚颜料等批次间稳定性
了解树脂反应活性
了解树脂的放热性能
比较各类固化剂及其配伍的反应活性
比较各种助剂对反应行为的影响
指导、优化工艺参数
可控温度范围：室温-200℃（高温型需定制）；
可检测温度范围：室温-300℃；
可测试数据：
反应温度-时间曲线
反应温度-时间微分曲线
凝胶时间
固化时间
放热峰温度
适用于拉挤、模压、RTM、缠绕、连续制板、浇铸、APG、手糊、聚合物制造等工艺；
适用于不饱和聚酯树脂、乙烯基酯树脂、丙烯酸树脂、环氧树脂等体系；
使用者需具有一定的聚合物常识和复合材料成型经验，才能更好发挥仪器功能。
