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是全球基于JEDEC “静态测试方法”（JESD51-1），实时采集器件瞬态温度响应曲线的仪器，其测试延迟时间（tMD）和分辨率均高达1um。
采用非破坏性的测量方法，可以测量几乎所有的半导体器件的热学性能，包括：
1、分离或集成的双极型晶体管、常见的三极管、二极管和半导体闸流管、以及大功率IGBT、MOSFET等器件；
2、大功率LED：MicReD专为LED产业开发的选配件TERALED可以实现LED器件的光热一体化测量；T3ster还可以测量整个LED灯具的热阻；
3、任何复杂的IC器件(利用其内置的基板二极管)；
4、具有单独加热器和温度传感器的热测试芯片；
5、各种材料包括复合材料如PCB、导热胶等的热参数（热传导系数及比热容）；
6、各类材料之间表面接触热阻测量；
7、各种复杂的散热模组的热特性测试。
半导体器件结温测量；
半导体器件热阻和热容测量；
半导体器件结构分析；
半导体器件老化实验分析和封装缺陷诊断；
材料热特性测量；
热界面材料的接触热阻测量
热性能测定仪，是MicReD研发制造的用于半导体器件的先进热测试仪，用于测试IC、LED、散热器、热管等器件的热特性。仪器的结构函数 (Structure Function)分析法，能够分析器件热传导路径相关结构的热学性能，构建器件等效热学模型，是器件封装工艺、可靠性研究和测试的强大支持工具。因此被誉为热测试中的“X射线”。
